[发明专利]集成电路、其电源门控单元及其制造方法在审
| 申请号： | 202011634686.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN113889464A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张玮玲;杨荣展;田丽钧;陈庭榆 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L21/8238 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种集成电路、集成电路上的电源门控单元及其制造方法。电源门控单元包括：中心区域；围绕中心区域的周边区域；第一有源区域位于中心区域，所述第一有源区域在第一方向上具有第一宽度，所述第一宽度对应于在垂直于所述第一方向的第二方向上延伸的至少四个鳍结构；多个第二有源区域位于周边区域中，每个第二有源区域在第一方向上具有第二宽度，该第二宽度对应于在第二方向上延伸的至少一个且不超过三个的鳍结构。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电源 门控 单元 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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