[发明专利]一种可用于多种类单晶圆载体清洗的装置有效
| 申请号： | 202011627438.4 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112736006B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘大威;陈丁堃;邓信甫;吴海华 | 申请（专利权）人： | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 沈栋栋 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可用于多种类单晶圆载体清洗的装置，涉及到半导体技术领域，包括晶圆清洗模组、供酸系统、晶圆干燥模组和抽气装置，其中，晶圆清洗模组包括安装架、清洗液回收机构、晶圆清洗机构和晶圆承载平台，其中，清洗液回收机构设于安装架上，清洗液回收机构的一侧设有晶圆干燥模组，晶圆承载平台可升降地设于清洗液回收机构内，晶圆清洗机构设于晶圆承载平台上，抽气装置设于清洗液回收机构的下端，且抽气装置与清洗液回收机构的内部连通。本发明中能够实现对晶圆片的正面及背面进行清洗，能够避免晶圆片正面清洗的颗粒堆积于底部，也能够对装置内的清洗液进行分类回收利用，可减少成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多种 类单晶圆 载体 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
