[发明专利]金属化半孔制作方法和电路板在审
| 申请号： | 202011613044.3 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112739067A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 何玉霞;鲁科;李强;王培培;刘克敢;钟兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎盛电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市新桥街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种金属化半孔制作方法和电路板，其中，该金属化半孔制作方法包括：对加工有全孔的电路板半成品进行电镀处理；对电镀处理后的电路板半成品进行树脂塞孔处理；在树脂塞孔后的电路板半成品上制作槽体；该槽体设置于需要去除的半孔一侧的孔环处，将孔环一分为二，且与成型线平行并在宽度方向与成型线之间间隔预设尺寸；沿成型线对需要保留的半孔一侧进行贴干膜处理；对贴干膜后的电路板半成品进行蚀刻处理；对蚀刻处理后的电路板半成品进行褪膜处理；蚀刻处理过程中消耗的铜厚，与槽体和成型线之间的间隔尺寸对应；去除褪膜处理后的电路板半成品中全孔孔内的树脂；沿成型线进行铣边处理。上述金属化半孔制作方法，具有缺陷少的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 制作方法 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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