[发明专利]一种AUTO-MGP自动封装系统有效
| 申请号： | 202011591333.8 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112582312B | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 刘文超;方唐利;胡火根;朱晟;王刚;王航 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56;H01L21/677 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 程霏 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种AUTO‑MGP自动封装系统，包括排片单元、树脂上料单元、上下料机械手及清模单元、塑封模具及压机单元和冲流道及收料单元；所述排片单元通过驱动导轨将加热移动台送至机械抓手，所述树脂上料单元通过驱动导轨连接塑封模具及压机单元，所述上下料机械手及清模单元的机械抓手将产品抓取并投放到塑封模具及压机单元，所述塑封模具及压机单元将产品通过上下料机械手及清模单元的机械抓手抓取并放至冲流道及收料单元，所述冲流道及收料单元用于废料和产品的分离和收纳。本发明将封装系统各部分单元集成起来，通过驱动装置和机械手的灵活运用，使得设备各单元协同流畅，空间占用低，运动行程短，进而大幅增加工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 auto mgp 自动 封装 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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