[发明专利]内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法有效
| 申请号： | 202011581570.6 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112822876B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 胡伦洪;冯涛;彭镜辉;麦美环;叶圣涛;王宗合 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请是关于一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。其中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：将立体金属基嵌入到压合的板材集的凹槽中；对压合后的印制电路板进行钻孔和铣削后再加工使孔壁和印制电路板的四周侧壁金属化；对金属化的侧壁攻螺纹孔。本申请提供的方案，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 金属 印制 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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