[发明专利]内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，包括：

将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；

对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；

将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；

对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板；

以沿垂直于金属基底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向，所述对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，包括：

确定第一深度和第二深度；所述第一深度为第一印制电路板中铜箔层到微带线结构层的距离；所述第二深度为第一印制电路板厚度与金属基底座厚度的差值；

基于所述第一深度，从第一印制电路板的铜箔层沿第一方向钻孔；

基于所述第二深度，从第一方向对第一印制电路板加工去除第一印制电路板四周侧壁介质；

所述立体金属基和所述第三印制电路板的侧壁连接，形成一个金属腔体；

所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板之前，包括：

对整块金属基进行加工，得到立体金属基；

基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽；

所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：

基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；

基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。

2.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述板材集，包括：

第一芯板，第二芯板和半固化片；

其中，所述第二芯板具有微带线结构。

3.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，包括：

将铜箔、立体金属基和板材集进行压合；

用半固化片流胶填充压合后所述立体金属基和所述板材集之间的缝隙。

4.根据权利要求1所述的内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，其特征在于，所述将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，包括：

将第二印制电路板进行沉铜处理；

对进行沉铜处理后的第二印制电路板的孔壁和铣削部分进行电镀。

5.一种内嵌立体金属基的印制电路板，其特征在于，包括：

铜箔；

以沿垂直于金属基底座方向的金属基结构指向金属基底座的方向为第一方向；

压合的板材集，设置在所述铜箔的第一方向上，通过半固化片与铜箔粘接；所述压合的板材集上具有和立体金属基的尺寸相匹配的凹槽；

金属化的导通孔，贯穿于所述铜箔和所述压合的板材集，孔壁上具有一层金属镀膜；

立体金属基，设置在所述压合的板材集的第一方向上，通过半固化片流胶与所述压合的板材集粘接；

金属化的侧壁，平行于第一方向设置在所述印制电路板的四周，与所述立体金属基相连后形成一个金属腔体；所述金属化的侧壁上有螺纹孔；

所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板的至少一层芯板上具有微带线结构；

所述立体金属基，包括：

金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述垂直于金属基底座方向的金属基结构能够与所述压合的板材集上的凹槽嵌合。

6.根据权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述压合的板材集，包括：

压合的第一芯板、半固化片和第二芯板；

其中，所述半固化片设置在所述第一芯板和所述第二芯板之间；所述第二芯板具有微带线结构。