[发明专利]内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法

说明书

本申请是关于一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。其中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：将立体金属基嵌入到压合的板材集的凹槽中；对压合后的印制电路板进行钻孔和铣削后再加工使孔壁和印制电路板的四周侧壁金属化；对金属化的侧壁攻螺纹孔。本申请提供的方案，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。

技术领域

本申请涉及电子加工技术领域，尤其涉及内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。

背景技术

印制电路板(PCB，Printed Circuit Board)是组装电子零件用的基板，可以说是电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中。随着电子产品的功能日益增强，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，对于应用在电子产品中的印制电路板的布线面积和散热性能要求也相应提高，同时为了安装简易，还要求印制电路板能够实现侧壁安装。

现有技术中，传统刚性印制电路板主要是采用环氧基板与粘接片结合，采用钻孔形式导通内外层线路，最终能够实现较复杂的电子产品，但是传统刚性印制电路板无法实现大功率散热和侧壁安装，且由于受内层布线因素影响，内层地电层易被分割，导致接地线拉长致使微带线结构屏蔽性较差。

相关技术中，在公告号为CN104703383B的专利(加工印刷电路板的方法和印刷电路板)中，提供了一种加工印刷电路板的方法，该方法将一组可插拔散热金属基中具有凸起金属柱的凸型金属基压合在印刷电路板两层板材集中间，然后凸起金属柱与可插拔散热金属基中具有凹槽金属柱的凹型金属基形成凹凸连接，构建起了由印刷电路板的内部通向其外部的高效导热通道，加强了多层印制电路板的散热效率。

上述技术方案存在以下缺陷：

1.该技术方案使用到的可插拔散热金属基需要进行凸型金属基和凹型金属基两种金属基结构的加工，加工成本高；

2.该技术方案仅在印制电路板上下平面上设置金属基结构，印制电路板的侧壁介质硬度较低，无法实现侧壁安装；

3.该技术方案中，未提供增强微带线结构屏蔽性的加工工艺。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法，该技术方案能够实现一种散热快、具有的微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。

本申请第一方面提供一种内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法，包括：

将铜箔、立体金属基与板材集进行压合固化，得到第一印制电路板；所述立体金属基，包括：金属基底座和至少一个垂直于金属基底座方向的金属基结构；所述板材集包括至少两层芯板，所述至少两层芯板中至少一层芯板中具有微带线结构；

对第一印制电路板进行钻孔和侧壁铣削，得到第二印制电路板；

将第二印制电路板进行加工使得第二印制电路板的孔壁和铣削部分金属化，得到第三印制电路板；

对第三印制电路板的侧壁进行攻螺纹孔，得到目标印制电路板。

在一种实施方式中，所述将铜箔、立体金属基与板材集进行压合，得到第一印制电路板之前，包括：

对整块金属基进行加工，得到立体金属基；

基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽。

在一种实施方式中，所述基于所述立体金属基的形状和尺寸对所述板材集开槽，包括：

基于立体金属基中垂直于金属基底座方向的金属基结构的位置和尺寸确定开槽位置和尺寸；

基于所述开槽位置和尺寸将板材集铣削出与所述立体金属基相匹配的凹槽。