[发明专利]一种半导体晶圆的自动化脱胶装置

摘要

本发明公开了一种半导体晶圆的自动化脱胶装置，至少包括箱体、待定腔、清洗腔、加热腔、隔板、移动块、伸缩杆以及工作筐，所述箱体的内部从左至右依次设置有待定腔、清洗腔以及加热腔，且相邻两个腔体间设置有隔板，所述隔板上开设有缺口，所述箱体呈敞口状且箱体的箱沿上设置有可沿水平方向移动的移动块，所述移动块上固定有固定板，所述固定板的下板面设置有伸缩杆，所述伸缩杆的底端可拆卸的固定有与缺口为配合结构的工作筐。本发明巧妙的将待定腔、清洗腔以及加热腔结合在一个箱体内，通过移动块以及伸缩杆的综合作用，可以高效的完成半导体晶圆的脱胶工作，从而并且了人工远输所带来的诸多缺陷。