[发明专利]一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件在审
| 申请号： | 202011569372.8 | 申请日： | 2020-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN112779501A | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨丙文;王润;王成民;温坤华 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C23C14/18 | 分类号： | C23C14/18;C23C14/16;C23C14/26;C23C14/30;C23C14/35;C23C14/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 贾小慧 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件。本发明公开了一种金锡合金热沉薄膜的制备方法，包括以下步骤：采用物理气相沉积法将金层和锡层依次交错镀膜于陶瓷基板上的过渡金属层上后，通过共晶热处理制得金锡合金热沉薄膜。该制备方法生产成本低，材料利用率高，工序简单，工艺可控，重复性好，制备的金锡合金薄膜纯度高，可靠性高，生产过程无污染，能耗低，且抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，解决了现有的金锡合金薄膜制备工序较多，纯度低，制作成本高，能耗高，容易产生污染的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 薄膜 及其 制备 方法 热沉基板 led 器件 | ||
【主权项】：
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