[发明专利]一种金锡合金热沉薄膜及其制备方法、热沉基板和LED器件

权利要求书

1.一种金锡合金热沉薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

采用物理气相沉积法将金层和锡层依次交错镀膜于陶瓷基板上的过渡金属层上后，通过共晶热处理制得金锡合金热沉薄膜。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述镀膜为磁控溅射镀膜、电子束蒸发镀膜和/或电阻蒸发镀膜。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述共晶热处理的温度为260℃-320℃，时间为3min。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金锡合金热沉薄膜的总厚度为0.3μm～2μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述金锡合金热沉薄膜的总层数为奇数；

所述金锡合金热沉薄膜的最上层和最下层为金层。

6.权利要求1至5任意一项所述的制备方法制得的金锡合金热沉薄膜。

7.一种热沉基板，其特征在于，包括：从下至上依次设置的陶瓷基板、过渡金属层和权利要求6所述的金锡合金热沉薄膜。

8.根据权利要求7所述的热沉基板，其特征在于，所述过渡金属层厚度为10mm～100nm。

9.根据权利要求7所述的热沉基板，其特征在于，所述过渡金属层通过物理气相沉积的方法镀膜于所述陶瓷基板的表面。

10.一种LED器件，其特征在于，包括权利要求7所述的热沉基板和焊接在所述热沉基板表面的LED芯片。