[发明专利]一种印刷电路板及制备方法在审
| 申请号： | 202011566355.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN114698255A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 陈明祥;陈方康;王卿 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 李佑宏 |
| 地址： | 430074 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为胶层时，胶层通过粘接的方式布置在间隙中，当填充层为金属层时，金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明通过设置填充层，且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充，从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定，避免使用复杂且低效的压合工艺，提高印刷电路板的制备效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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