[发明专利]一种印刷电路板及制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括芯板(1)和在所述芯板(1)的两个板面上分别布置的金属线路层(2)，所述芯板(1)和各所述金属线路层(2)均平行布置；

所述芯板(1)中具有通孔(11)，所述通孔(11)中插装有填充层(3)和陶瓷块(4)，且所述填充层(3)填充在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外壁之间的间隙中，所述填充层(3)为胶层和金属层中的一种；

其中，当所述填充层(3)为所述胶层时，所述胶层通过粘接的方式布置在所述间隙中，当所述填充层(3)为所述金属层时，所述金属层通过焊接或者电镀的方式布置在所述间隙中。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷块(4)的材料为氧化铝、氮化铝或者氮化硅。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述间隙的间距不大于0.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于，所述陶瓷块(4)面积为1-100mm²，所述陶瓷块(4)在所述通孔(11)轴向上与所述芯板(1)的厚度差不大于30μm。

5.一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在芯板(1)上加工与陶瓷块(4)相适配的通孔(11)；

将所述陶瓷块(4)置于所述通孔(11)的中心处；

通过胶水粘接工艺、焊膏焊接工艺或者电镀金属工艺，将填充层(3)填充在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外壁之间的间隙中，所述填充层(3)为胶水、焊膏和电镀金属中的一种；

采用化学镀工艺，在所述芯板(1)的两个板面上分别沉积金属种子层(5)；

采用印刷电路板图形化工艺，将所述金属种子层(5)制备成金属线路层(2)。

6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，在所述采用印刷电路板图形化工艺，在所述金属种子层(5)上制备金属线路层(2)之后，所述制备方法还包括：

在所述金属线路层(2)上镀金属，以得到表面处理层(6)。

7.根据权利要求5所述的一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述胶水粘接工艺，包括：

将胶水填充在所述间隙中；

对所述胶水进行加热固化，以实现对所述芯板(1)和所述陶瓷块(4)的粘接。

8.根据权利要求5所述的一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述焊膏焊接工艺包括：

在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外周壁上分别沉积金属连接层(7)；

将所述焊膏填充在所述间隙中，通过焊接的方式实现对两个所述金属连接层(7)的连接。

9.根据权利要求5所述的一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述电镀金属工艺包括：

在所述通孔(11)的内壁和所述陶瓷块(4)的外周壁上分别沉积金属连接层(7)；

将所述芯板(1)和所述陶瓷块(4)置于电镀液中；

在所述电镀液中进行电镀工艺，将电镀析出的所述电镀金属沉积在所述间隙中，以实现对两个所述金属连接层(7)的连接。

10.根据权利要求5-9任意一项所述的一种印刷电路板的制备方法，其特征在于，所述金属种子层(5)厚度为100nm-1000nm。