[发明专利]一种印刷电路板及制备方法

说明书

本发明公开了一种印刷电路板及制备方法，属于印刷电路板技术领域。所述印刷电路板包括芯板和金属线路层，芯板中具有通孔，通孔中插装有填充层和陶瓷块，且填充层填充在通孔的内壁和陶瓷块的外壁之间的间隙中，填充层为胶层和金属层中的一种；其中，当填充层为胶层时，胶层通过粘接的方式布置在间隙中，当填充层为金属层时，金属层通过焊接或者电镀的方式布置在间隙中。本发明通过设置填充层，且该填充层采用粘接、焊接或电镀等方式实现芯板与陶瓷块之间间隙的填充，从而便捷实现芯板与陶瓷块的固定，避免使用复杂且低效的压合工艺，提高印刷电路板的制备效率。

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，更具体地，涉及一种印刷电路板及制备方法。

背景技术

电路板，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，能够保证电子设备的质量。

相关技术中，为了增加印刷电路板的散热性能，通常在印刷电路板中预埋陶瓷块，具体是将陶瓷块嵌入至芯板中后，通过压合工艺将半固化片(树脂)压合至陶瓷块和芯板的间隙中。然后融化半固化片压以填充间隙，从而实现陶瓷块在印刷电路板中的布置。最后，在芯上的表面制备金属线路层，即可最终得到印刷电路板。

然而，压合工艺易损伤陶瓷块(易碎)，且压合工艺流程复杂，从而使得印刷电路板的制备效率大大降低。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种印刷电路板及制备方法，其目的在于提高印刷电路板的制备效率，由此解决了印刷电路板的制备效率较低的技术问题。

第一方面，本发明提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括芯板和在所述芯板的两个板面上分别布置的金属线路层，所述芯板和各所述金属线路层均平行布置；

所述芯板中具有通孔，所述通孔中插装有填充层和陶瓷块，且所述填充层填充在所述通孔的内壁和所述陶瓷块的外壁之间的间隙中，所述填充层为胶层和金属层中的一种；

其中，当所述填充层为所述胶层时，所述胶层通过粘接的方式布置在所述间隙中，当所述填充层为所述金属层时，所述金属层通过焊接或者电镀的方式布置在所述间隙中。

可选地，所述陶瓷块的材料为氧化铝、氮化铝或者氮化硅。

可选地，所述间隙的间距不大于0.2mm。

可选地，所述陶瓷块面积为1-100mm²，所述陶瓷块在所述通孔轴向上与所述芯板的厚度差不大于30μm。

第二方面，本发明提供了一种印刷电路板的制备方法，所述制备方法包括：

在芯板上加工与陶瓷块相适配的通孔；

将所述陶瓷块置于所述通孔的中心处；

通过胶水粘接工艺、焊膏焊接工艺或者电镀金属工艺，将填充层填充在所述通孔的内壁和所述陶瓷块的外壁之间的间隙中，所述填充层包括为胶水、焊膏和电镀金属中的一种；

采用化学镀工艺，在所述芯板的两个板面上分别沉积金属种子层；

采用印刷电路板图形化工艺，将所述金属种子层制备成金属线路层。

可选地，在所述采用印刷电路板图形化工艺，在所述金属种子层上制备金属线路层之后，所述制备方法还包括：

在所述金属线路层上镀金属，以得到表面处理层。

可选地，所述胶水粘接工艺，包括：

将胶水填充在所述间隙中；

对所述胶水进行加热，以实现对所述芯板和所述陶瓷块的粘接。