[发明专利]一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶及其制备方法在审
| 申请号： | 202011560072.3 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112724920A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 万炜涛;齐东东;王红玉;陈田安 | 申请（专利权）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/08;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 申玉娟 |
| 地址： | 518100 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶，包括如下重量份的组分：低硬度液体硅橡胶100份、稀释剂50‑70份、扩链剂0.5‑1份、耐热剂1‑3份、偶联剂1‑3份、抑制剂0.1‑0.3份、大粒径镍包石墨50‑80份、中粒径镍包石墨170‑220份和小粒径镍包石墨30‑60份。本发明在保证材料强度情况下降低产品硬度，满足产品硬度45A左右的要求；添加偶联剂和一个亲有机的环氧基，提高粉体与胶体的结合性，同时提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 屏蔽 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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