[发明专利]一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶，包括如下重量份的组分：低硬度液体硅橡胶100份、稀释剂50‑70份、扩链剂0.5‑1份、耐热剂1‑3份、偶联剂1‑3份、抑制剂0.1‑0.3份、大粒径镍包石墨50‑80份、中粒径镍包石墨170‑220份和小粒径镍包石墨30‑60份。本发明在保证材料强度情况下降低产品硬度，满足产品硬度45A左右的要求；添加偶联剂和一个亲有机的环氧基，提高粉体与胶体的结合性，同时提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性。

技术领域

本发明涉及导电胶领域，尤其涉及一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶及其制备方法。

背景技术

目前市场镍碳胶均为70A左右硬度，且屏蔽效能大于90dB产品，随着5G技术的发展，基站的体积越来越大，性能要求越来越高，为了减少由于镍碳胶硬度高导致基站板材的变形，提高镍碳导电胶与基站板材的贴合度与基站长期的屏蔽性能，市场急需一款低硬度高屏蔽性能的镍碳导电胶，导电胶要求硬度在45A左右，初始屏蔽性能大于110dB，老化后屏蔽性能大于60dB。

发明内容

本发明针对上述问题，提供一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶，包括如下重量份的组分：低硬度液体硅橡胶100份、稀释剂50-70份、扩链剂0.5-1份、耐热剂1-3份、偶联剂1-3份、抑制剂0.1-0.3份、大粒径镍包石墨50-80份、中粒径镍包石墨170-220份和小粒径镍包石墨30-60份。

具体地，所述低硬度液体硅橡胶的硬度为10A；所述稀释剂为闪点65℃的煤油；所述扩链剂为500cp的双端乙烯基硅油，乙烯基含量为0.01-0.03％；所述耐热剂为六苯氧基环三磷腈；所述抑制剂为甲基丁炔醇；所述偶联剂为3-缩水甘油基丙基三甲氧基硅烷；所述所述大粒径镍包石墨粒径为125-135um；所述中粒径镍包石墨粒径为80-90um；所述小粒径镍包石墨粒径为30-40um。

本发明低硬度高屏蔽镍碳导电胶的制备方法为：按重量份称取各组分，将低硬度液体硅橡胶、稀释剂、扩链剂、耐热剂、偶联剂、抑制剂加入到搅拌釜中搅拌1h，转速为20-40rpm，通冷却循环水，控制料温低于35℃，加入大粒径镍包石墨，搅拌0.5h，转速为20-40rpm，加入中粒径镍包石墨，搅拌0.5h，转速为20-40rpm，加入小粒径镍包石墨，搅拌0.5h，转速为20-40rpm，脱泡罐装即得。

本发明为低硬度高屏蔽镍碳导电胶导电填料选为镍包石墨，通过化学镀的方法在碳粉表面镀镍，提高镍与碳粉的结合度，降低粉体体积电阻率，通过不同粒径粉体搭配提高粉体的搭接效果，降低产品电阻和提高产品屏蔽效能，产品体积电阻率低于0.02ohm.cm，屏蔽效能大于110dB(30MHZ-10GHZ)；再搭配液体硅橡胶，通过添加扩链剂，在保证材料强度情况下降低产品硬度，满足产品硬度45A左右的要求；添加偶联剂Z-6040，Z-6040含有三个亲无机基团(-O-CH₃)和一个亲有机的环氧基，提高粉体与胶体的结合性，同时提升产品固化时对无机材料与金属材料的粘附性，产品附着力大于15N/cm；添加耐热剂HPCTP，耐热剂中具有独特的磷、氮杂化结构，表现出优异的热稳定性与耐热性的特点，可提高产品阻燃与热稳定性。

具体实施方式

以下结合实例对本发明进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

一种低硬度高屏蔽镍碳导电胶的制备方法，其步骤为：将低硬度液体硅橡胶100份、稀释剂50份、扩链剂0.5份、耐热剂2份、偶联剂1份、抑制剂0.2份加入搅拌釜中搅拌1h，转速为20-40r；通好冷却循环水，料温控制在35℃以下，然后添加大粒径镍包石墨60份，搅拌0.5h，转速20-40r；添加中粒径镍包石墨200份搅拌0.5h，转速为20-40r；添加小粒径镍包石墨30份搅拌0.5h，转速为20-40r；然后脱泡罐装即得所述所述低硬度高屏蔽镍碳导电胶。

实施例2