[发明专利]一种常压化学气相沉积制备少层石墨烯膜的方法有效
申请号: | 202011543892.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112746263B | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 赵博琪;李秀清;张青龙;周彤;王荣海;王闯;袁龙 | 申请(专利权)人: | 正大能源材料(大连)有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/02;C23C16/44 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 王玉 |
地址: | 116036 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明公开了一种常压化学气相沉积制备少层石墨烯膜的方法,包括:清洗铜箔基底;将铜箔进行第一次退火处理;将第一次退火后的铜箔进行硝酸溶液处理;将上下两层铜箔间隙叠放在石英片上,进行第二次退火处理;退火后的铜箔上进行石墨烯生长;冷却石墨烯薄膜,完成石墨烯膜的制备。该方法通过对铜箔基底溶液预处理结合两次退火,有效去除铜基底杂质得到洁净表面,通过优化铜箔基底加载方式,得到平整光滑铜表面,有效降低成核密度、扩大石墨烯畴。与其他方法相比,本发明的方法工艺简单有效,成本低,制备的石墨烯膜具有层数均匀可控、大面积、高纯度、高透光率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 常压 化学 沉积 制备 石墨 方法 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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