[发明专利]一种基于深度学习的芯片逆还原方法及系统在审
| 申请号： | 202011543308.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112561902A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 王鹏飞;封晨;吕晓钢;王通宇;金玉赫 | 申请（专利权）人： | 天津光电通信技术有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06N3/08 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 李成运 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于深度学习的芯片逆还原方法及系统，对芯片图像数据集进行清洗、标注，并对标注后的图像进行保存；根据标注好的芯片图像样本，使用人工智能框架，设置网络结构和训练超参数，通过GPU CUDA加速，使用CNN卷积神经网络算法，最终训练出深度网络目标检测模型；载入训练好的检测模型，对芯片图像进行检测，识别芯片图像的各电路模块。本发明使用人工智能技术深度学习的方法，实现了对芯片复杂的电路构造的识别，可大大提高芯片逆还原的效率，为芯片设计和生产提供了辅助，有效降低了芯片设计失败的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 深度 学习 芯片 还原 方法 系统 | ||
【主权项】：
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