[发明专利]一种基于深度网络的3D点云焊点缺陷检测方法有效
申请号: | 202011538610.9 | 申请日: | 2020-12-23 |
公开(公告)号: | CN112614105B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 郝矿荣;李海剑;隗兵;唐雪嵩;陈磊;刘肖燕 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06V10/80;G06V10/764;G06V10/774;G06V10/82;G06V10/26;G06V10/25 |
代理公司: | 上海统摄知识产权代理事务所(普通合伙) 31303 | 代理人: | 杜亚 |
地址: | 201620 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于深度网络的3D点云焊点缺陷检测方法,所述检测方法包括:在语义分割和特征提取时,采用基于双线性池化方法进行细粒度特征融合,有助于提高差异性较小样本的特征提取能力;限制兴趣区域搜索范围有助于提高检测速度同时降低误检率;使用基于代价敏感方法的改进交叉熵函数作为目标函数调整对正常焊点分类的严格程度,有助于提高正常焊点检测的精确率,降低假阳性率;设计预测焊点候选框位置与真实焊点的相对位置差异的计算方法,有助于减少焊点定位预测的误判、漏判等情况;本发明能对电路板中焊点进行有效定位和检测,有助于提高焊点质量检测的准确率,对工业电路板生产具有重要的现实意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 深度 网络 点云焊 点缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东华大学,未经东华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011538610.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。