[发明专利]强化沸腾结构及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011533169.5 | 申请日： | 2020-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN112582361A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;默蓬勃;伊波力;郭双江 | 申请（专利权）人： | 曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/427 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 董艳芳 |
| 地址： | 100082 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种强化沸腾结构及其制备方法和应用，涉及散热技术领域，该强化沸腾结构包括导热基板、散热肋和微纳凹凸结构，散热肋位于导热基板的第一表面上，微纳凹凸结构形成于第一表面和散热肋的表面；散热肋的尺寸为微米至毫米级。该强化沸腾结构通过散热肋和微纳凹凸结构，提高了核态沸腾换热性能及电子芯片的临界热流密度，从而提高了电子芯片的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 沸腾 结构 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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