[发明专利]一种芯片散热结构在审
| 申请号： | 202011516736.6 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112397465A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 孙涛;吕维亮;叶学亮;程进;潘栋;于让尘;包抗生;韩也 | 申请（专利权）人： | 希烽光电科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465 | 代理人： | 涂春春 |
| 地址： | 211800 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片散热结构，包括与芯片内的介质基片上的热源直接接触的导热层、散热片和导热垫，散热片的背面贴合在介质基片的面上，且位于热源处；导热层位于散热片与介质基片之间，导热层覆盖在介质基片上的热源处；散热片与介质基片之间通过固定胶固定；导热垫覆盖在散热片的正面上，芯片的金属外壳贴合导热垫封装。优点，本发明，靠近热源的金属散热片中间加导热硅脂或者液态合金，四角加固定胶的方式使得金属散热片直接接触集成电路或光器件等热源，大大减小了导热硅脂或液态合金的厚度。导热垫与面积较大的金属散热片接触，而热阻和厚度成正比和面积成反比，使总热阻有较大幅度的下降，有较大的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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