[发明专利]定子封装件，转子封装件和感应式角度传感器在审
| 申请号： | 202011508498.4 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113013111A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | U·奥塞勒克纳 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/58;H01L23/64;H01L25/16;H01L25/18;G01B7/30;G01D5/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 闫昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在此公开了定子封装件，转子封装件和感应式角度传感器。本公开尤其涉及一种用于应用在感应式角度传感器(1000)中的定子封装件(10)，其中该定子封装件(10)具有基板(20)，在该基板上布置有至少两个布置在不同平面中的金属化层(11、12)。定子封装件(10)还具有带有集成电路的半导体芯片(21)，其中电绝缘灌注料(23)包围包括半导体芯片(21)和接收线圈装置(30)的基板(20)。接收线圈装置(30)具有以薄膜技术在两个金属化层(11、12)中实现的至少两个导电的接收线圈(31、32)。 | ||
| 搜索关键词： | 定子 封装 转子 感应 角度 传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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