[发明专利]贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法在审
| 申请号： | 202011506748.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112768389A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李文;徐青 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人： | 蒋爱花 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电池串贴膜的贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法，所述贴膜装置包括贴膜输送机构和膜带供料机构；所述贴膜输送机构包括辊轮、输送带以及固定机构，其中：所述辊轮支撑并带动所述输送带从上料端至出料端运行；所述膜带供料机构向所述输送带的上料端提供膜带；所述固定机构至少用于将铺设于所述输送带上的膜带固定于所述输送带上；所述输送带的上料端还承载叠放在铺设的膜带上方的从前道工位输入的待贴膜的电池串；所述输送带运行过程中带动上下叠放的所述电池串和所述膜带同步运行。本发明提供的技术方案，可以高效地在由电池片和焊带叠放形成的电池串上贴敷膜带，从而提高电池组件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 电池 串贴膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
