[发明专利]贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法在审
申请号: | 202011506748.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112768389A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 李文;徐青 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 电池 串贴膜 设备 方法 | ||
1.一种用于电池串贴膜的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜装置包括贴膜输送机构和膜带供料机构;
所述贴膜输送机构包括辊轮、输送带以及固定机构,其中:所述辊轮支撑并带动所述输送带从上料端至出料端运行;
所述膜带供料机构向所述输送带的上料端提供膜带;
所述固定机构至少用于将铺设于所述输送带上的膜带固定于所述输送带上;
所述输送带的上料端还承载叠放在铺设的膜带上方的从前道工位输入的待贴膜的电池串;
所述输送带运行过程中带动上下叠放的所述电池串和所述膜带同步运行。
2.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述输送带上设置有吸附孔;
所述固定机构包括支撑在上层的输送带下方的具有吸附孔的底板以及抽吸所述底板的吸附孔的抽吸机构,所述膜带通过所述输送带和所述底板上的所述吸附孔吸附在所述输送带上;
和/或,所述固定机构包括用于压在所述输送带上的所述膜带上的压紧部件。
3.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述贴膜输送机构还包括支撑在上层的输送带下方的底板以及用于对所述底板进行加热的加热机构,加热的所述底板能够将所述输送带上的所述膜带热熔固定在所述电池串的底面上。
4.根据权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于,所述膜带供料机构包括安装架以及膜带卷,所述膜带卷安装于所述安装架上,所述膜带卷用于承载卷绕的膜带,所述膜带卷释放的膜带被提供至所述输送带的上料端。
5.一种电池串贴膜设备,其特征在于,所述电池串贴膜设备包括用于输送电池串的电池串输送机及根据权利要求1-4中任意一项所述的贴膜装置,其中:
所述电池串输送机的出料端与所述贴膜输送机构的上料端相对设置;
所述电池串输送机带动待贴膜的电池串从所述电池串输送机的出料端输出,所述待贴膜的电池串在所述电池串输送机的输出过程中搭载于所述贴膜输送机构的上料端的膜带上;
所述电池串输送机继续输送所述电池串,且所述贴膜输送机构的输送带带动叠放的所述电池串和所述膜带向所述贴膜输送机构的出料端方向输送,直至所述电池串全部叠放于所述贴膜输送机构的膜带上。
6.根据权利要求5所述的电池串贴膜设备,其特征在于,所述电池串贴膜设备还包括在所述电池串的上面贴敷正面膜的正面膜贴敷装置。
7.根据权利要求6所述的电池串贴膜设备,其特征在于,所述电池串贴膜设备还包括位于所述贴膜输送机构的上方的热压装置,所述热压装置设置为对上面贴敷有所述正面膜、底面贴敷有所述膜带的所述电池串进行热压。
8.根据权利要求6所述的电池串贴膜设备,其特征在于,所述正面膜贴敷装置包括吸附所述正面膜的吸附机构及用于热压的热压机构;
所述吸附机构将所述正面膜放置在所述电池串上后,所述热压机构对所释放的所述正面膜进行热压。
9.一种电池串贴膜方法,其特征在于,所述方法包括:
在贴膜输送机构的输送带的上料端铺放膜带;
控制电池串输送机带动待贴膜的电池串从所述电池串输送机的输出端输出,所述待贴膜的电池串在所述电池串输送机的输出过程中搭载于所述贴膜输送机构的上料端的膜带上;
控制所述电池串输送机继续输送所述电池串,且控制所述贴膜输送机构的输送带带动叠放的所述电池串和所述膜带向所述贴膜输送机构的出料端方向输送,直至所述电池串全部叠放于所述贴膜输送机构的膜带上。
10.根据权利要求9所述的电池串贴膜方法,其特征在于,所述方法还包括:在待贴膜的电池串从所述电池串输送机的输出端输出之前,在所述电池串的上面贴敷正面膜;
或者,所述方法还包括:在待贴膜的电池串在所述电池串输送机的输出过程中搭载于所述贴膜输送机构的上料端的膜带上之后,在叠放于所述膜带上的电池串上面贴敷正面膜。
11.根据权利要求10所述的电池串贴膜方法,其特征在于,所述方法还包括:通过所述贴膜输送机构上方的热压装置对上面贴敷有所述正面膜、底面贴敷有所述膜带的所述电池串进行热压;
或者,所述方法还包括:在正面膜贴敷装置将正面膜释放在所述电池串上时对所释放的正面膜进行热压。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造