[发明专利]贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法在审
申请号: | 202011506748.0 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN112768389A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 李文;徐青 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11669 | 代理人: | 蒋爱花 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 电池 串贴膜 设备 方法 | ||
本发明公开了一种用于电池串贴膜的贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法,所述贴膜装置包括贴膜输送机构和膜带供料机构;所述贴膜输送机构包括辊轮、输送带以及固定机构,其中:所述辊轮支撑并带动所述输送带从上料端至出料端运行;所述膜带供料机构向所述输送带的上料端提供膜带;所述固定机构至少用于将铺设于所述输送带上的膜带固定于所述输送带上;所述输送带的上料端还承载叠放在铺设的膜带上方的从前道工位输入的待贴膜的电池串;所述输送带运行过程中带动上下叠放的所述电池串和所述膜带同步运行。本发明提供的技术方案,可以高效地在由电池片和焊带叠放形成的电池串上贴敷膜带,从而提高电池组件的生产效率。
技术领域
本发明涉及光伏电池自生产技术领域,具体地,涉及一种用于电池串贴膜的贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法。
背景技术
传统的太阳能电池片通过其上的栅线将电池片内的光生电流引到电池片外部,考虑到最终的导电性,目前的栅线多采用银浆印刷,按照印刷工艺的不同,太阳能电池片分为三主栅、四主栅以及多主栅。
对于上述的三主栅、四主栅及多主栅太阳能电池片,目前主要通过助焊剂将多根焊带分别与太阳能电池片的各主栅线进行焊接,得到由若干电池片串联而成电池串,最终实现光能向电能的转换。但这种通过焊带与主栅线焊接而得到的电池串,不仅遮光面积较大,影响光电转换效率,而且银浆成本也较高。
为了克服以上问题,出现了无主栅晶体硅太阳能电池,无主栅电池片串联成串的制作工艺采用的是在由焊带和电池片叠放形成的电池串的两侧分别设置有上下膜片。
因此,如何高效地在电池串的两侧设置上下膜片是现有技术中急需解决的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种贴膜装置、电池串贴膜设备及电池串贴膜方法,以解决目前需要解决的在电池串上贴敷膜带或膜片的问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种用于电池串贴膜的贴膜装置,所述贴膜装置包括贴膜输送机构和膜带供料机构;
所述贴膜输送机构包括辊轮、输送带以及固定机构,其中:所述辊轮支撑并带动所述输送带从上料端至出料端运行;
所述膜带供料机构向所述输送带的上料端提供膜带;
所述固定机构至少用于将铺设于所述输送带上的膜带固定于所述输送带上;
所述输送带的上料端还承载叠放在铺设的膜带上方的从前道工位输入的待贴膜的电池串;
所述输送带运行过程中带动上下叠放的所述电池串和所述膜带同步运行。
可选地,所述输送带上设置有吸附孔;
所述固定机构包括支撑在上层的输送带下方的具有吸附孔的底板以及抽吸所述底板的吸附孔的抽吸机构,所述膜带通过所述输送带和所述底板上的所述吸附孔吸附在所述输送带上;
和/或,所述固定机构包括用于压在所述输送带上的所述膜带上的压紧部件。
可选地,所述贴膜输送机构还包括支撑在上层的输送带下方的底板以及用于对所述底板进行加热的加热机构,加热的所述底板能够将所述输送带上的所述膜带热熔固定在所述电池串的底面上。
可选地,所述膜带供料机构包括安装架以及膜带卷,所述膜带卷安装于所述安装架上,所述膜带卷用于承载卷绕的膜带,所述膜带卷释放的膜带被提供至所述输送带的上料端。
根据本发明的另一方面,还提供一种电池串贴膜设备,所述电池串贴膜设备包括用于输送电池串的电池串输送机及如上所述的贴膜装置,其中:
所述电池串输送机的出料端与所述贴膜输送机构的上料端相对设置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造