[发明专利]具有用于I/O间隔和散热的导电框架的半导体组件在审
| 申请号： | 202011492811.X | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN113013121A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | S·卡德韦尔;黄志洋;J·梅尔茨;C·奥德尔;M·帕维尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括：导电框架，其包括基本平面的管芯附接表面；半导体管芯，其包括在后表面上的第一端子以及设置在主表面上的第二端子；设置在管芯附接表面上的第一导电接触结构；以及主表面上的第二导电接触结构。第一导电接触结构垂直延伸超过半导体管芯的主表面的平面。第一导电接触结构通过电隔离结构与半导体管芯的主表面电隔离。电隔离结构的上表面在半导体管芯的主表面下方。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 间隔 散热 导电 框架 半导体 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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