[发明专利]具有微机电系统（MEMS）的无帽半导体封装件在审
| 申请号： | 202011484169.0 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN112978672A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | J·S·塔利多 | 申请（专利权）人： | 意法半导体公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 罗利娜 |
| 地址： | 菲律宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及具有微机电系统(MEMS)的无帽半导体封装件。一种半导体封装件包含专用集成电路(ASIC)裸片和微机电系统(MEMS)裸片。MEMS裸片和ASIC裸片被耦合到包括开口的基底，开口延伸穿过基底并且与气腔流体连通，气腔被定位在MEMS裸片与基底之间并且使MEMS裸片与基底分离。开口使气腔暴露于外部环境，并且此后，气腔使MEMS裸片的MEMS元件暴露于外部环境。使MEMS裸片与基底分离的气腔利用一种制造方法而形成，制造方法利用可热分解的裸片附接材料。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 微机 系统 mems 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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