[发明专利]一种高频挠性覆铜板及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202011458862.0 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN112549689B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 付志强;陈涛;伍宏奎;路伟征;薛以辉 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B27/08;B32B17/04;B32B17/10;B32B27/04;B32B27/32;B32B27/12;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高频挠性覆铜板及其制备方法和应用，所述高频挠性覆铜板包括依次设置的第一铜箔层、第一聚酰亚胺薄膜层、第一PFA薄膜层、PTFE漆布层、第二PFA薄膜层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二铜箔层。所述高频挠性覆铜板通过材料的筛选和层级结构的设计，具有优异的尺寸稳定性、耐弯折性和介电性能，而且层间结合力高，原料成本低，能够在较低的温度和压力下实现压合，显著降低了高频挠性覆铜板的制备工艺难度，易于实现规模化的生产制备，能够充分满足高频高速化电子产品的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 挠性覆 铜板 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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