[发明专利]晶圆检测方法、半导体检测设备及存储介质在审
| 申请号： | 202011444611.7 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN112635346A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;佟异;张鹏斌;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01N21/95 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆检测方法、半导体检测设备、及非易失性计算机可读存储介质。晶圆检测方法包括：扫描晶圆的第一区域，以获取第一区域内的第一芯片的第一信息；根据第一信息获取标准芯片；根据第一信息及标准芯片检测第一芯片；扫描晶圆的第二区域，以获取第二区域内的第二芯片的第二信息；及根据第二信息及标准芯片检测第二芯片。本申请实施方式的晶圆检测方法及半导体检测设备仅通过扫描晶圆的第一区域以快速获取标准芯片，在使用标准芯片检测待检测芯片时仅需再扫描一次第二区域，从而避免了检测过程中对晶圆的相同区域的重复扫描，能够节省检测时间，提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 方法 半导体 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
