[发明专利]用于异构封装的模块化的基于热电的冷却设备在审
| 申请号： | 202011437682.4 | 申请日： | 2020-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN113764367A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 高天翼 | 申请（专利权）人： | 百度（美国）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/467;H01L23/473;H05K7/20;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 王达佐;王艳春 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 制造用于异构微芯片的冷却设备，使得可以为不同的芯片提供不同的冷却分布。壳体由导热材料制成，该壳体具有形成在其中的多个通道。电触点设置在通道中的每个内。每个通道均可装配热电冷却设备或金属块，以提供不同的冷却分布和设计要求。冷却设备插入液体冷板与芯片之间，以调节和增强从芯片到冷板的热传递。可替代地，冷板本身可用作具有通道的壳体，在这种情况下，壳体设置有用于液体管或软管的联接器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 模块化 基于 热电 冷却 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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