[发明专利]高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法有效
| 申请号： | 202011418529.7 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112533360B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 许校彬;陈金星;肖尊民 | 申请（专利权）人： | 惠州市特创电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。上述的高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在第一芯板的压合面及第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠。对第一芯板、固化片及第二芯板进行热压操作。第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，压合面形成有无数的凹槽与微孔，能够增加压合面的表面积，压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 线路板 热压 方法 加工 | ||
【主权项】：
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