[发明专利]高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法

说明书

本申请提供一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。上述的高频线路板的热压粘接方法包括以下步骤：提供第一芯板及第二芯板，对第一芯板及第二芯板进行电晕处理。在第一芯板的压合面及第二芯板的压合面进行电路印制。提供固化片，将第一芯板、固化片及第二芯板依次堆叠。对第一芯板、固化片及第二芯板进行热压操作。第一芯板及第二芯板的压合面经过电晕表面处理，压合面形成有无数的凹槽与微孔，能够增加压合面的表面积，压合面与固化片具有更大的接触面积，进而使压合面与固化片的粘接力增大，同时，固化片在压力作用下将嵌入压合面的凹槽或微孔内，固化片将与凹槽或微孔形成锁扣连接，有效的起到防止板件结合力不足而爆板的情况。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。

背景技术

随着世界通讯产业的飞速发展，具有高速信息处理功能的各种电子消费产品已成为人们日常生活中不可或缺的部分，5G商用元年的到来加快了无线通讯和宽频应用工业技术由传统的军用领域向民用消费转移的发展速度。由于铁氟龙材料介电常数和介质损耗因数较低，并且铁氟龙材料在不同频率下介电常数和介质损耗因数稳定，因此有优秀的高频特性和高可靠性的铁氟龙材料被大量使用在高频线路板中。

多层铁氟龙线路板压合时，固化片与铁氟龙板的延晶、扩散和键合的作用十分微弱，主要靠机械结合，因此铁氟龙板的表面结构对的粘接效果的影响比较突出，有必要通过粗化改善铁氟龙板的表面结构以提高结合力，而铁氟龙材料具有很好的物理、化学性能，其难以与粗化药水反应，因此使用药水对铁氟龙板进行表面粗化只能取得微薄的粗化效果，对铁氟龙板体进行压合形成多层板后，经常会出现板间结合力不足而导致爆板或者镀层脱落的现象发生，使得线路板的可靠性下降。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够提高线路板表面粗化效果，增加多层线路板的表面粘合性能以及可靠性较高的高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种高频线路板的热压粘接方法，包括以下步骤：

提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理；

在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制；

提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠；

对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品。

在其中一个实施例中，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨。

在其中一个实施例中，在对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤还包括：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行AOI检测。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理。

在其中一个实施例中，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：