[发明专利]高频线路板的热压粘接方法及线路板的加工方法

权利要求书

1.一种高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一芯板及第二芯板，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理；

在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制；

提供固化片，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠；

对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作，得到线路板半成品；

其中，所述第一芯板和所述第二芯板的表面或者整体均为铁氟龙板体；所述固化片包括PP片层与两个PVC片层，所述固化片由所述PVC片层、所述PP片层及所述PVC片层顺序堆叠，并且所述PVC片层、所述PP片层及所述PVC片层通过加热压合形成所述固化片整体结构。

2.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨；

对所述第一芯板及所述第二芯板进行表面打磨的步骤具体为：对第一芯板及第二芯板进行第一次表面打磨，然后对第一芯板及第二芯板进行第二次表面打磨，第一次表面打磨的磨料的粗糙度大于第二次表面打磨的磨料的粗糙度。

3.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在对所述第一芯板及第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理；

对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的步骤具体为，对所述第一芯板及所述第二芯板进行浸泡处理的过程中，对浸泡液进行振荡。

4.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤还包括：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行AOI检测。

5.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行棕化处理。

6.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在所述第一芯板的压合面及所述第二芯板的压合面进行电路印制的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述第一芯板及所述第二芯板进行烘烤。

7.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，对所述第一芯板及所述第二芯板进行电晕处理的步骤之后，以及将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤之前，还包括步骤：

对所述固化片进行电晕处理。

8.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，将所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板依次堆叠的步骤还包括：

提供两个牛皮纸，将两个所述牛皮纸分别堆叠设置在所述第一芯板背离所述固化片的侧面及所述第二芯板背离所述固化片的侧面。

9.根据权利要求1所述的高频线路板的热压粘接方法，其特征在于，在对所述第一芯板、所述固化片及所述第二芯板进行热压操作的步骤之后，还包括步骤：

对所述线路板半成品进行加热。

10.一种线路板的加工方法，其特征在于，包括权利要求1至9中任一项所述的高频线路板的热压粘接方法。