[发明专利]与夹和部分地设置在夹下方的导线连接的半导体裸片在审
| 申请号： | 202011409358.1 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112928088A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | M·帕维尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件(10；20)包括：第一载体(11)；第一外部电接触部(12)和第二外部电接触部(13)；第一半导体裸片(14)，其包括：第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘(14.1)、设置在第二主面上的第二接触焊盘(14.2)和设置在第二主面上的第三接触焊盘(14.3)，其中，所述第一半导体裸片(14)包括垂直晶体管并以其第一主面设置在第一载体(11)上；夹(15)，其连接第二接触焊盘(14.2)和第二外部电接触部(13)；和第一导线(16)，其与第一外部电接触部(12)连接，其中，第一导线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。 | ||
| 搜索关键词： | 部分 设置 下方 导线 连接 半导体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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