[发明专利]与夹和部分地设置在夹下方的导线连接的半导体裸片

说明书

一种半导体器件(10；20)包括：第一载体(11)；第一外部电接触部(12)和第二外部电接触部(13)；第一半导体裸片(14)，其包括：第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘(14.1)、设置在第二主面上的第二接触焊盘(14.2)和设置在第二主面上的第三接触焊盘(14.3)，其中，所述第一半导体裸片(14)包括垂直晶体管并以其第一主面设置在第一载体(11)上；夹(15)，其连接第二接触焊盘(14.2)和第二外部电接触部(13)；和第一导线(16)，其与第一外部电接触部(12)连接，其中，第一导线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。

技术领域

本公开涉及一种半导体器件以及一种用于制造半导体器件的方法。本公开特别地涉及这样一种半导体器件，所述半导体器件包括两个主面上具有接触焊盘的半导体裸片、与接触焊盘中的一个连接的夹、以及导线，其中，导线至少部分地设置在夹下方。

背景技术

在半导体晶体管器件制造领域，半导体裸片技术的改进使得减小了半导体裸片的尺寸。这使得在裸片顶部上用于将夹焊接或烧结到源电极的空间较小。为了容纳栅极焊线或电流感测焊线，通常必须减小夹的尺寸。这减小了可用于封装体顶侧冷却的面积。

发明内容

本公开的第一方面涉及一种半导体器件，包括：第一载体；第一外部电接触部和第二外部电接触部；第一半导体裸片，其包括：第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、设置在第二主面上的第二接触焊盘和设置在第二主面上的第三接触焊盘，其中，所述第一半导体裸片包括垂直晶体管并以其第一主面设置在第一载体上；夹，其连接第二接触焊盘和第二外部电接触部；和第一导线，其与第一外部电接触部连接，其中，第一导线至少部分地设置在夹下方。

本公开的第二方面涉及一种用于制造半导体器件的方法，包括：提供载体；提供第一和第二外部电接触部；提供半导体裸片，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘和设置在第二主面上的第二接触焊盘，其中，所述半导体裸片包括垂直晶体管；将半导体裸片以其第一主面设置在载体上；提供导线；将导线与第二个外部电接触部连接；提供夹；将夹连接在第二接触焊盘与第一外部电接触部之间；其中，连接导线在连接夹之前进行，所述方法被执行成使得导线与夹电隔离。

附图说明

所包括的附图可提供对实施例的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了实施例，并且与说明书一起用于解释实施例的原理。通过参考以下详细说明，其它实施例和实施例的许多预期的优点将很容易理解，因为参考以下详细说明它们将变得更好理解。

附图的元件不一定相对于彼此成比例。相同的附图标记表示对应的相似部件。

图1A至1C示出了夹和外部电接触部的俯视图(A)、夹的从下面看的视图(B)以及半导体器件的沿图1A中标为A′-A的平面所作的剖视图(C)，在所述半导体器件中，带状形式的绝缘层设置在夹的一部分上。

图2A和2B示出了夹和外部电接触部的俯视图(A)以及半导体器件的沿图2A中标为A'-A的平面所作的剖视图(B)，在所述半导体器件中，绝缘体连接到导线的一部分。

图3A和3B以俯视图(A)和沿图3A中标为A′-A的平面所作的剖视图(B)示出了将包封材料施加到半导体器件上之后的图1A至1C的半导体器件，其中，包封材料被设置成使得夹的上主表面暴露于外部。

图4A和4B以俯视图(A)和沿图4A中标为A′-A的平面所作的剖视图(B)示出了将包封材料施加到半导体器件上之后的图2A和2B的半导体器件，其中，包封材料被设置成使得夹的上主表面暴露于外部。

图5A至5C示出了夹和外部电接触部的俯视图(A)、夹的从下面看的视图(B)以及半导体器件的沿图5A中标为A′-A的平面所作的剖视图(C)，在所述半导体器件中，闭环形式的绝缘层设置在夹的一部分上。