[发明专利]一种高密度型共用性管脚加强型框架在审
| 申请号： | 202011404865.6 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN114284227A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 陈力 | 申请（专利权）人： | 福建福顺半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高密度型共用性管脚加强型框架。所述高密度型共用性管脚加强型框架包括：第一框体和第二框体，所述第一框体上设置有至少二百一十六组第一塑封条，所述第一塑封条上设置有至少三组第一塑封腔，所述第一塑封腔的内侧固定连接有假脚，所述第二框体上设置有至少二百一十六组第二塑封条。本发明提供的高密度型共用性管脚加强型框架具有18排框架，产品密度更高，每个条带内产品数多达1296颗，更节省框架金属材用量，以及拥有更高的产能；可采用一副6管脚齿形镶件的塑封模具同时解决5、6不同管脚需用不同的塑封模问题，采用一套模具即可兼容两种不同的管脚产品，适用性更广；第二框体内部采用加强钩针，大大保障产品管脚的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 共用 管脚 加强型 框架 | ||
【主权项】：
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