[发明专利]一种高密度型共用性管脚加强型框架

说明书

本发明提供一种高密度型共用性管脚加强型框架。所述高密度型共用性管脚加强型框架包括：第一框体和第二框体，所述第一框体上设置有至少二百一十六组第一塑封条，所述第一塑封条上设置有至少三组第一塑封腔，所述第一塑封腔的内侧固定连接有假脚，所述第二框体上设置有至少二百一十六组第二塑封条。本发明提供的高密度型共用性管脚加强型框架具有18排框架，产品密度更高，每个条带内产品数多达1296颗，更节省框架金属材用量，以及拥有更高的产能；可采用一副6管脚齿形镶件的塑封模具同时解决5、6不同管脚需用不同的塑封模问题，采用一套模具即可兼容两种不同的管脚产品，适用性更广；第二框体内部采用加强钩针，大大保障产品管脚的强度。

技术领域

本发明涉及框架结构技术领域，尤其涉及一种高密度型共用性管脚加强型框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

如图1、图2、图3和图4分别为现有的五管脚和六管脚的条带结构和单元结构，现有国内生产的sot353框架仍采用旧式的低密度，窄边宽，管脚数需要与塑封模具一一对应并无法共用性的旧结构，每条框架176颗单元，塑封模具不通用，需根据每种不同的管脚数设计不同的塑封模具及齿形镶件与之匹配。

因此，有必要提供一种高密度型共用性管脚加强型框架解决上述技术问题。

发明内容

本发明提供一种高密度型共用性管脚加强型框架，解决了旧式框架的低密度，窄边宽，管脚数需要与塑封模具一一对应而无法共用的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供的高密度型共用性管脚加强型框架包括：第一框体和第二框体，所述第一框体上设置有至少二百一十六组第一塑封条，所述第一塑封条上设置有至少三组第一塑封腔，所述第一塑封腔的内侧固定连接有假脚，所述第二框体上设置有至少二百一十六组第二塑封条，所述第二塑封条上设置有至少三组第二塑封条，所述第二塑封条的内侧的管脚上固定连接有钩针；所述假脚与所述第一塑封腔的内部形成六脚结构。

优选的，所述第一塑封条纵向分布有十八排，所述第一塑封条横向分布有二十四排。

优选的，所述第二塑封条纵向分布有十八排，所述第二塑封条横向分布有二十四排。

优选的，所述高密度型共用性管脚加强型框架在成型后需要储存在专用的储存设备，储存设备包括储存架和框架本体，所述储存架内壁的两侧均开设有限位滑槽；连接架，所述连接架的表面滑动连接于所述限位滑槽的内表面，所述连接架的一侧设置有侧凹板，所述连接架设置有两组，两组所述连接架之间固定连接有连接件；推杆，所述推杆设置于所述侧凹板的一侧，所述推杆的外表面套设有压紧弹簧，所述压紧弹簧的一端固定连接有联动板，所述联动板的一侧与所述推杆的一端固定连接，所述联动板上开设有两个传动孔；两个传动杆，两个所述传动杆的一端分别通过两个转轴转动连接于所述连接架的内壁，所述传动杆的另一端固定连接有夹持垫。

优选的，所述限位滑槽的内侧截面为弧形结构，两个位于同一水平面上的所述限位滑槽为一组安装结构。

优选的，所述侧凹板的表面与所述限位滑槽的内壁不接触，所述侧凹板为弧形的结构。

优选的，两组所述连接架上的结构相同且对称分布，所述连接件的厚度与所述框架本体的厚度相适配，所述框架本体的表面与所述限位滑槽的内表面相适配。

优选的，所述推杆的一端贯穿所述侧凹板且延伸至所述连接架的内部，所述推杆的表面与所述侧凹板之间滑动连接。

优选的，所述传动杆的另一端通过所述传动孔且延伸至所述联动板的另一侧，所述传动杆的表面与所述传动孔的内表面传动连接。