[发明专利]半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法在审
| 申请号： | 202011401731.9 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112509994A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 张方惠;东梅;张浏俊;段杰芳;蔡新波 | 申请（专利权）人： | 上海新时达电气股份有限公司;上海辛格林纳新时达电机有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 201802 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体领域，公开了一种半导体器件固定装置、散热组件和半导体器件的安装方法，包含：绝缘压板，压于至少两个半导体器件上，绝缘压板上开设多个引脚孔，各引脚孔用于被各自所对应的引脚穿过，绝缘压板上还开设至少一个固定孔，固定孔避开各半导体器件设置；绝缘导热垫，垫于各半导体器件与散热装置之间，绝缘导热垫上开设至少一个连接孔；至少一个紧固件，各紧固件均用于依次穿过各自所对应的固定孔和连接孔，与散热装置紧固连接，将绝缘压板、半导体器件和绝缘导热垫依次压紧于散热装置上。紧固件不会挨着半导体器件，紧固件与半导体器件之间的爬电距离足够，不会产生紧固件导致半导体器件短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 固定 装置 散热 组件 安装 方法 | ||
【主权项】：
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