[发明专利]半导体研磨垫及制备方法有效
| 申请号： | 202011397105.7 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN114589619B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 李善雄;杨涛;张月;田光辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;B24B37/26;B24D18/00 |
| 代理公司： | 北京兰亭信通知识产权代理有限公司 11667 | 代理人： | 陈晓瑜 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体研磨垫，包括：研磨垫主体；孔结构，均匀分布在所述研磨垫主体内，所述孔结构与所述研磨垫主体的界面具有褶皱。还提供一种半导体研磨垫制备方法，包括：将粉末状态的分散体进行处理，以使所述分散体表面形成划痕；将表面具有划痕的分散体投入液体状态的研磨垫主体材料中，以形成分散体与所述研磨垫主体材料的混合物；将所述混合物进行固化并成型，以形成研磨垫。本发明提供的半导体研磨垫能够提高研磨垫对抛光液的吸收量，提高研磨效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 研磨 制备 方法 | ||
【主权项】：
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