[发明专利]一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板在审
| 申请号： | 202011391980.4 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112687653A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 尹灿;吴潇巍;李平 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种用于集成电路封装的高速模数转换器有机基板，包括绿油层、信号层、参考平面层、芯板层、介质层，在高速信号传输层，采用带状线作高速信号传输线，高速信号线与其他信号线之间的间距为高速信号线宽度的一倍以上，在高速信号线周围设置有与参考平面同网络的地过孔；基板的顶面集成电路芯片组装区域为球栅阵列引脚排列，对于每一对高速差分信号用电源/地或静态信号屏蔽，在高速差分信号引脚正上方进行挖空处理。解决了现有基板技术中介电损耗较大，高速信号传输衰减比较严重的问题。采用倒装芯片球栅阵列封装，具有高集成、信号衰减低、信号回损低、串扰小等特点，广泛应用于20GHz～40GHz的高速集成电路芯片封装领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 集成电路 封装 高速 转换器 有机 | ||
【主权项】：
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