[发明专利]一种光刻机的晶片传送装置在审
| 申请号： | 202011384580.0 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN112614798A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 周杰;张琪;符友银;李俊毅 | 申请（专利权）人： | 北京新毅东科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 侯克邦 |
| 地址： | 100043 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光刻机的晶片传送装置，包括密封外壳和分流密封外壳，密封外壳的左侧与分流密封外壳的右侧连接；密封外壳顶面安装有气泵，气泵右侧设置有输气管，输气管的两端分别与气泵右侧和密封外壳顶面右部连通；密封外壳底面安装有支架，支架底部安装有支撑柱，支撑柱的上下两端分别与支架底部和地面连接；密封外壳右端一侧地面上安置有氮气瓶，氮气瓶顶部与气泵顶部连通；该传送装置加装密封外壳，可有效隔绝空气，防止晶片受潮氧化，氮气瓶和气泵将氮气送入设备内对晶片吹干清理，防止落灰或受潮，分流台表面的小型旋转辊可旋转改变转动朝向，从而改变输送物的流向，可将不同类型的晶片载板分流至相应的作业传送带上，高效便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 晶片 传送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京新毅东科技有限公司，未经北京新毅东科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011384580.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
