[发明专利]一种光刻机的晶片传送装置在审
申请号: | 202011384580.0 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN112614798A | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 周杰;张琪;符友银;李俊毅 | 申请(专利权)人: | 北京新毅东科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 侯克邦 |
地址: | 100043 北京市石景*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光刻 晶片 传送 装置 | ||
1.一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,包括密封外壳(1)和分流密封外壳(2),所述密封外壳(1)的左侧与分流密封外壳(2)的右侧通过螺钉固定连接;所述分流密封外壳(2)外壁固定安装有控制面板(3),所述密封外壳(1)外壁两侧均固定设置有玻璃观察窗(4),且顶面安装有气泵(8),所述气泵(8)右侧设置有输气管(9),所述输气管(9)的两端分别与气泵(8)右侧和密封外壳(1)顶面右部连通;所述密封外壳(1)底面固定安装有支架(5),所述支架(5)底部固定安装有支撑柱(6),所述支撑柱(6)的上下两端分别与支架(5)底部和地面固定连接;所述密封外壳(1)右端一侧地面上固定安置有氮气瓶(7),所述氮气瓶(7)顶部与气泵(8)顶部通过软管连通。
2.根据权利要求1所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述密封外壳(1)顶部设置有夹层送气管(10),所述夹层送气管(10)右端顶部与输气管(9)底端连通,且夹层送气管(10)底部依次均匀开设有送气口(11),所述送气口(11)顶部与夹层送气管(10)底部连通。
3.根据权利要求1所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述分流密封外壳(2)内壁底部设置有分流台(12),所述分流台(12)底面与分流密封外壳(2)内壁底部固定连接;所述分流台(12)顶面安装有导向转盘(13),所述导向转盘(13)底部与分流台(12)顶面转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述导向转盘(13)中部开设有辊槽(14),所述辊槽(14)内安装有小型推料辊(15),所述小型推料辊(15)位于辊槽(14)内与导向转盘(13)中部转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述密封外壳(1)内壁底部安装有传送带(16),所述传送带(16)两侧分别与密封外壳(1)内壁底部两侧活动连接。
6.根据权利要求5所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述传送带(16)左部与分流台(12)右部对接,且其上方设置有分流隔板(17),所述分流隔板(17)从传送带(16)左部延伸至右部,且其顶部与密封外壳(1)内壁顶面固定连接。
7.根据权利要求6所述的一种光刻机的晶片传送装置,其特征在于,所述分流台(12)和传送带(16)顶面均设置有晶片载板(18),所述晶片载板(18)均与分流台(12)和传送带(16)顶面可拆卸连接;所述晶片载板(18)顶面设置有限位卡块(19),所述限位卡块(19)底部与晶片载板(18)顶面一体连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造