[发明专利]一种光刻机的晶片传送装置

说明书

本发明公开了一种光刻机的晶片传送装置，包括密封外壳和分流密封外壳，密封外壳的左侧与分流密封外壳的右侧连接；密封外壳顶面安装有气泵，气泵右侧设置有输气管，输气管的两端分别与气泵右侧和密封外壳顶面右部连通；密封外壳底面安装有支架，支架底部安装有支撑柱，支撑柱的上下两端分别与支架底部和地面连接；密封外壳右端一侧地面上安置有氮气瓶，氮气瓶顶部与气泵顶部连通；该传送装置加装密封外壳，可有效隔绝空气，防止晶片受潮氧化，氮气瓶和气泵将氮气送入设备内对晶片吹干清理，防止落灰或受潮，分流台表面的小型旋转辊可旋转改变转动朝向，从而改变输送物的流向，可将不同类型的晶片载板分流至相应的作业传送带上，高效便利。

技术领域

本发明属于半导体材料生产技术领域，特别是涉及一种光刻机的晶片传送装置。

背景技术

元素硅是一种灰色、易碎、四价的非金属化学元素。地壳成分中27.8%是硅元素构成的，仅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比较富的元素。在石英、玛瑙、燧石和普通的滩石中就可以发现硅元素。硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造。硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75%的单晶硅晶圆片都是通过提拉法方法生长的。半导体或芯片是由硅生产出来的。晶圆片上刻蚀出数以百万计的晶体管，这些晶体管比人的头发要细小上百倍。半导体通过控制电流来管理数据，形成各种文字、数字、声音、图象和色彩。它们被广泛用于集成电路，并间接被地球上的每个人使用。这些应用有些是日常应用，如计算机、电信和电视，还有的应用于先进的微波传送、激光转换系统、医疗诊断和治疗设备、防御系统和NASA航天飞机。

半导体材料的生产技术在我国仍然处于初级阶段，对该领域的研究从未停止，其中晶片是必不可少的一种半导体材料，在生产运输过程中极易受到空气污染腐蚀，且不同型号晶片的运输十分繁琐，然而目前市场上针对晶片材料的传送装置仍然十分稀少，因此我们提出一种光刻机的晶片传送装置。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种光刻机的晶片传送装置，包括密封外壳和分流密封外壳，所述密封外壳的左侧与分流密封外壳的右侧通过螺钉固定连接；所述分流密封外壳外壁固定安装有控制面板，所述密封外壳外壁两侧均固定设置有玻璃观察窗，且顶面安装有气泵，所述气泵右侧设置有输气管，所述输气管的两端分别与气泵右侧和密封外壳顶面右部连通；所述密封外壳底面固定安装有支架，所述支架底部固定安装有支撑柱，所述支撑柱的上下两端分别与支架底部和地面固定连接；所述密封外壳右端一侧地面上固定安置有氮气瓶，所述氮气瓶顶部与气泵顶部通过软管连通。

作为本发明的一种优选技术方案，所述密封外壳顶部设置有夹层送气管，所述夹层送气管右端顶部与输气管底端连通，且夹层送气管底部依次均匀开设有送气口，所述送气口顶部与夹层送气管底部连通。

作为本发明的一种优选技术方案，所述分流密封外壳内壁底部设置有分流台，所述分流台底面与分流密封外壳内壁底部固定连接；所述分流台顶面安装有导向转盘，所述导向转盘底部与分流台顶面转动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述导向转盘中部开设有辊槽，所述辊槽内安装有小型推料辊，所述小型推料辊位于辊槽内与导向转盘中部转动连接。

作为本发明的一种优选技术方案，所述密封外壳内壁底部安装有传送带，所述传送带两侧分别与密封外壳内壁底部两侧活动连接。