[发明专利]一种半导体封装测试装置在审
| 申请号： | 202011384271.3 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112525113A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 游证杰 | 申请（专利权）人： | 顺诠达（重庆）电子有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/30 | 分类号： | G01B11/30 |
| 代理公司： | 合肥鸿知运知识产权代理事务所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 刘骐鸣 |
| 地址： | 400700 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；移载机构包括有对称设置的两个立柱，立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，活动块的侧壁安装有载料机构，本发明涉及半导体封装测试技术领域。本发明，解决了半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于顺诠达（重庆）电子有限公司，未经顺诠达（重庆）电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011384271.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于有机朗肯循环的CNG充装装置
- 下一篇：汽车轮毂用水转印设备
