[发明专利]一种半导体封装测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；移载机构包括有对称设置的两个立柱，立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，活动块的侧壁安装有载料机构，本发明涉及半导体封装测试技术领域。本发明，解决了半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题。

技术领域

本发明涉及半导体封装测试技术领域，特别是涉及一种半导体封装测试装置。

背景技术

现有技术中，半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度，所以我们发明了一种半导体封装测试装置。

发明内容

为了解决半导体封装测试过程，对于封装芯片平面度的检测，需要工作人员将封装芯片放在检测台上，然后使用CDD相机进行整体拍摄检测，检测精度不高，效率低，同时检测台也容易落灰，也影响了检测精度的问题，本发明的目的是提供一种半导体封装测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种半导体封装测试装置，包括有平台，述平台的顶面分别安装有两个传送带、封装芯片平面度检测机构、检测台和移载机构；

所述移载机构包括有对称设置的两个立柱，所述立柱的顶部固定连接有水平设置的滑轨，所述滑轨的外壁滑动连接有活动块，以及顶面固定连接有对称设置的两个固定板，以及顶面开设有条形槽，所述固定板的侧壁转动穿接有丝杠，以及侧壁固定连接有与丝杠轴接的电机，所述活动块的侧壁安装有载料机构。

优选的，所述活动块的侧壁开设有与滑轨外壁为滑动连接的滑槽，且滑槽的内壁固定连接有与条形槽内壁为滑动连接的滑块。

优选的，所述检测台位于两个所述传送带之间，所述封装芯片平面度检测机构位于检测台的下方。

优选的，所述封装芯片平面度检测机构包括有安装在平台顶面上的XY移轴直线电机，所述XY移轴直线电机的活动台的顶面固定连接有CCD相机。

优选的，所述检测台包括有固定设置于平台顶面上的立杆，所述立杆的顶部固定连接有透明玻璃。

优选的，所述载料机构包括有与活动块侧壁为固定连接的连接板，所述连接板远离活动块的一端固定连接有电动推杆，所述电动推杆的底部为伸缩端，且伸缩端的底部固定连接有吸盘。

与现有技术相比，本发明实现的有益效果：将封装芯片置于传送带上，朝向检测台的方向传送，电机通过丝杠驱动活动块在滑轨上滑动，使得吸盘位移至封装芯片的正上方，然后电动推杆驱动吸盘下行，使得吸盘吸取封装芯片，然后吸盘上升至高于的高度，在通过的驱动，将封装芯片转移至的正上方，然后将封装芯片放在透明玻璃上，封装芯片贴合在透明玻璃上，XY移轴直线电机驱动CCD相机在X\Y方向上移动，对不同的位置进行拍照记录，由控制装置进行分析检测，在此不赘述检测原理，然后再由吸盘吸取检测后的封装芯片，并将其转移至另一侧的传送带上；该半导体封装测试装置由移载机构进行转移封装芯片，避免有灰尘，影响检测精度，XY移轴直线电机可以驱动CCD相机在不同位置进行多点拍照，提高检测精度。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本发明：

图1为本发明的整体的结构示意图；

图2为本发明的A部分的结构示意图；

图3为本发明的封装芯片平面度检测机构的结构示意图；