[发明专利]半导体料片的整平装置及整平方法在审
| 申请号： | 202011379186.8 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN113451171A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 赖宪平 | 申请（专利权）人： | 由田新技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋兴;刘芳 |
| 地址： | 中国台湾新北市中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体料片的整平装置及整平方法，半导体料片的整平装置，包括平台、多个吸附器、真空模块、驱动模块以及控制模块。平台用以承载半导体料片。吸附器可移动地穿设于平台以吸附半导体料片，且各吸附器具有弹性吸嘴，弹性吸嘴具有可变形量。真空模块与驱动模块分别连接吸附器，并且真空模块用以提供吸附器具真空吸附力，驱动模块驱动吸附器伸出平台或没入平台。控制模块电性连接真空模块与驱动模块，以控制吸附器对于半导体料片进行整平程序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 平装 平方 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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