[发明专利]嵌入在封装基板中的深沟槽电容器在审
| 申请号： | 202011371069.7 | 申请日： | 2020-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN112510020A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 金楠勋;特克久·康;斯克特·李·柯克曼;权云星 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/16 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 周亚荣;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及嵌入在封装基板中的深沟槽电容器。在一些方面，芯片封装包括集成电路裸片，该集成电路裸片具有用于集成电路的一个或多个电路的配电电路。芯片封装还包括与集成电路不同的基板，并且该基板具有其上安装有集成电路裸片的第一表面，和与第一表面相对的第二表面。基板包括形成在第一表面或第二表面中的至少一个表面中的一个或多个腔。芯片封装还包括被设置在该一个或多个腔的至少一个腔中的一个或多个深沟槽电容器。每个深沟槽电容器通过导体连接到配电电路。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入 封装 中的 深沟 电容器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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