[发明专利]一种芯片自动下料设备在审
| 申请号： | 202011355083.8 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112466796A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 汪林;温定进 | 申请（专利权）人： | 苏州茂特斯自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683;H05F1/00;H05F3/00 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市吴中区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片自动下料设备，包括一工作台，工作台台面的左部及中部并排设有若干个基板推料机构，基板推料机构的后方设有基板料仓升降机构，基板料仓升降机构的后方设有基板下料线体，工作台台面的右部设有前段移栽线体，直线电机吸嘴机构架设在所有基板推料机构及前段移栽线体的上方，前段移栽线体的上方设有拆合盖板机构，前段移栽线体的后方设有后段移栽线体，后段移栽线体的右侧并排设有底板推料机构，底板推料机构的后方设有底板料仓升降机构，底板料仓升降机构的后方设有底板下料线体，底板移栽机构架设在后段移栽线体及所有底板推料机构的上方。本发明大大提升了设备的通用性，保障了运行的稳定性，提高了设备整体的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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