[发明专利]一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置在审
| 申请号： | 202011331305.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN112549332A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 汪国建 | 申请（专利权）人： | 温州涵木贸易有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体的技术领域，且公开了一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔头，外壳一的内部活动连接有转盘一；通过外壳一、电动伸缩杆、冲孔头、转盘一、连接杆一、连接板、卡杆、棘轮、流体壳、活动块、伸缩弹簧、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行半导体圆盘的等距离冲孔，这样就会避免人工冲孔时产生的精度不高问题，从而就会避免造成半导体原材料的浪费，进而也会减少企业的制造成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 半导体 智能化 制造 圆盘 等距 冲孔 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于温州涵木贸易有限公司，未经温州涵木贸易有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011331305.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
