[发明专利]一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置

权利要求书

1.一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，包括外壳一(1)，其特征在于：所述外壳一(1)的内部固定连接有电动伸缩杆(2)，电动伸缩杆(2)的外部固定连接有冲孔头(3)，外壳一(1)的内部活动连接有转盘一(4)，转盘一(4)的外部活动连接有连接杆一(5)，连接杆一(5)的外部活动连接有连接板(6)，连接板(6)的外部活动连接有卡杆(7)，卡杆(7)的外部活动连接有棘轮(8)，棘轮(8)的内部固定连接有流体壳(9)，流体壳(9)的内部活动连接有活动块(10)，活动块(10)的外部固定连接有伸缩弹簧(11)，流体壳(9)的内部设置有电流变体(12)，棘轮(8)的内部固定连接有灯珠(13)，棘轮(8)的内部活动连接有支撑板(14)，支撑板(14)的外部固定连接有外壳二(15)，外壳二(15)的内部活动连接有转板(16)，转板(16)的内侧固定连接有发条(17)，转板(16)的外部活动连接有移动杆(18)，移动杆(18)的内部固定连接有电磁组件(19)，外壳一(1)的内部固定连接有光敏组件(20)。

2.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述卡杆(7)有两个，两个卡杆(7)均活动连接在连接板(6)的外部，连接板(6)活动连接在外壳一(1)的内部，棘轮(8)活动连接在外壳一(1)的内部。

3.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述棘轮(8)的内部固定连接有导线，每个流体壳(9)的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳(9)中的导电柱外部，并且伸缩弹簧(11)的一端固定连接在活动块(10)的外部，其另一端固定连接在流体壳(9)的内部，伸缩弹簧(11)活动连接在电流变体(12)的内部，电流变体(12)的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体(12)在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态。

4.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述光敏组件(20)主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在外壳一(1)的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，并且灯珠(13)的数量不少于十个，灯珠(13)均匀分布在棘轮(8)的内部，所有灯珠(13)与光敏组件(20)的规格均相匹配且位置均相对应。

5.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转板(16)的表面开设有凹槽，移动杆(18)的外部固定连接有凸销，凸销的规格与凹槽的规格相匹配，支撑板(14)固定连接在外壳一(1)的内部，发条(17)的一端固定连接在转板(16)的内侧，其另一端固定连接在外壳一(1)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述电磁组件(19)主要由N极、S极、绝缘壳、铜棒、活动杆、支撑弹簧组成，绝缘壳固定连接在移动杆(18)的内部，N极和S极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，支撑弹簧固定连接在活动杆的外部，N极、S极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。

7.根据权利要求1所述的一种针对半导体智能化制造的圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转盘一(4)的内侧固定连接有转杆一，转板(16)的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠(13)、电动伸缩杆(2)、冲孔头(3)、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、光敏电阻、铜棒均与控制中枢电连接。