[发明专利]芯片内减振结构的装配方法有效
| 申请号： | 202011331256.2 | 申请日： | 2020-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN114543778B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 林立男;张琳琳;朱京;廖兴才;裴志强;褚伟航 | 申请（专利权）人： | 北京晨晶电子有限公司 |
| 主分类号： | G01C19/5628 | 分类号： | G01C19/5628;G01C19/5663;H03H3/02;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩世虹 |
| 地址： | 100015*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片内部减振技术领域，提供了一种芯片内减振结构的装配方法。该芯片内减振结构的装配方法，包括如下步骤：选取基片，在所述基片的安装面上制备安装台和振动梁，并在所述安装台上制备凹槽，以及与所述凹槽连接的定位装配区，在所述振动梁上制备引出电极，所述安装台上还制备有用以连接所述引出电极和所述芯片的电极的过渡电极；将芯片放置在所述凹槽上，并使所述芯片的安装区与所述定位装配区对应装配，连接所述芯片的电极和所述过渡电极。本发明操作简单方便，通过芯片放置在凹槽上，且芯片的安装区与定位装配区对应装配，保证芯片与安装台的同中心装配，防止芯片与安装台发生偏移，保证芯片的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 内减振 结构 装配 方法 | ||
【主权项】：
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